Termisk dyna med hög konduktivitet

Produktbeskrivning
 

High Conductivity Thermal Pad is an interface material used for thermal management of electronic equipment. It is mainly composed of a silicone matrix and a high thermal conductivity filler in the form of a soft sheet. It is designed to fill the tiny gap between electronic components and the heat sink, reduce thermal resistance, and improve heat conduction efficiency. The material has excellent thermal Konduktivitet, måttlig hårdhet och elasticitet och kan arbeta stabilt under lång tid i en miljö med hög temperatur . Dess termiska konduktivitet påverkas av fyllningstypen, innehållet och basmaterialet . Common Fillers inkluderar aluminiumoxid, aluminium nitrid, kisel nitrid, osv. Konduktivitetssilikonkuddar används ofta i värmespridningssystem inom fälten LED -belysning, dator CPU: er, kraftmoduler och kommunikationsutrustning .

Drag

Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmeavledningseffektiviteten
The thermal conductivity of High Conductivity Thermal Pad reaches>=5.0 W/m·K (according to ASTM D5470 standard), which is a high thermal conductivity grade material. This value ensures that it can efficiently transfer heat in high-power electronic devices, shorten the heat conduction path from the heat source to the heat sink, significantly reduce the contact thermal resistance, and improve Den totala värmeavledningseffektiviteten, vilket minskar nedbrytningen av enhetens prestanda eller termisk fel orsakad av värmeansamling.

Flera tjocklekar tillgängliga
Produkttjockleken sträcker sig från 0 . 5 mm till 5 . 0 mm (enligt ASTM D374 -standard), stöder termisk gränssnittsfyllning av olika luckor och är lämplig för en mängd värmeavstängningskomponenter med ojämna storlekar eller komplexa strukturer. Denna design säkerställer god kontakt och fyllning under olika monteringsoleranser, vilket förbättrar konsistensen i det termiska gränssnittet och värmeledningsförmågan.

Både mjukhet och anpassningsförmåga
The hardness of High Conductivity Thermal Pad is Shore 00 55±5 (according to ASTM D2240 standard), with good softness, which can effectively fit the surface of the device and fill in small uneven areas. This performance increases the actual contact area between the thermal interface material and the device, reduces the interfacial thermal resistance, and avoids mechanical stress on the components during montering .

Stabila termiska och mekaniska egenskaper
Produkten har en specifik tyngdkraft på 3 . 4 ± 0 . 2 (enligt ASTM D792), vilket indikerar att den har ett högt inre fyllmedelförhållande och täta termiska vägar, vilket säkerställer stabil värmeledningsförmåga. Draghållfastheten är 8 psi (enligt ASTM D412), som upprätthåller mjuka egenskaper samtidigt som de har grundläggande strukturell stabilitet, vilket hjälper materialet att inte deformeras eller skala under långvarig användning och förbättrar tillförlitligheten.

* Hög värmeledningsmodul
* Nya energifordon
* Mikroprocessorer, minneschips och grafikprocessorer
* Nätverkskommunikationsutrustning
* Bilutrustning, laddare
* Höghastighet hårddisk
 

Förpackning av termisk dyna / ledande dyna / termisk gränssnittsplatta Kartonglådor Storlek: 270mm (l)*170mm (w)*40mm (h)
Förpackningsdetaljer: Det normala paketet är kartonglåda, om exportmängder är för mycket, kommer vi att lägga kartonglådorna på plankern och sedan packa hela plankern för att transportera . port: xiamen

The company collaborates with both the Institute of Chemistry, Chinese Academy of Sciences and the College of Materials Science and Engineering, Xiamen University, jointly establishing an industry-academia-research platform. It also recruits Ph.D. and graduate students from the two research institutes as key technical personnel for the R&D team. With nearly 19 years of Utveckling, företaget har ett mycket skickligt och erfaret FoU -team, med fokus på forskning, utveckling och produktion av elektroniska industriella lim, termiska gränssnittsmaterial och lödmaterial . Det ger kunderna lösningar, inklusive produktutveckling, simuleringstest och lim applikationsprocesser .}

Populära Taggar: Termisk dyna med hög konduktivitet, China High Conductivity Thermal Pad Manufacturer, leverantörer, fabrik, Pad för kompositstrukturerad termisk lösning, kudde för elektronisk enhet värmeavledning, Pad för överhettning av spelanordning, Pad för laptopuppvärmningsproblemlösning, Pad för smarttelefonbatterivärmeavledning, Pad för förbättring av tabletten