Folk säger alltid att livet är som en resa, med motgångar, problem, misslyckanden och skador som vägspärrar på vägen, som hindrar framsteg. Besegra dem, korsa dem och så småningom nå slutet av resan. Detta är en livsfilosofi, och termisk motstånd är ännu mer för silikonfria termiska kuddar.
Kiselfri värmeledande packning är en medlem av värmeledande material, och den rekommenderas och används också av många högteknologiska industrier och högprecisionsutrustningsföretag. Silikonfri värmeledande packning är ett mjukt värmespaltfyllningsmaterial som inte innehåller silikonolja. Den har hög värmeledningsförmåga, låg värmeresistans, hög kompressibilitet och kontrollerbar hårdhet. I driftsmiljön under tryck och värme sker ingen förångning av små silikonmolekyler, vilket undviker adsorption på PCB-kortet på grund av förångningen av små silikonmolekyler och indirekt påverkar kroppens prestanda. Den kiselfria termiska dynan verkar på gapet mellan värmekällan och kylflänsen/skalet, och eliminerar effektivt luft vid gränssnittet på grund av dess goda flexibilitet, minskar gränssnittets termiska motstånd och förbättrar värmeledningsförmågan.
Den karakteristiska egenskapen hos silikonfria termiska kuddar är att de inte innehåller silikonolja, och det finns ingen liten molekylutfällning av silikonolja under drift, så det finns inget behov av silikonoljautfällning. Därför orsakar de inte föroreningar till de inre delarna av utrustningen och används ofta inom högteknologiska områden. Samtidigt, med samhällsutvecklingen, har företag börjat sträva efter föroreningsfri och hög tillförlitlighet, så framtida tillämpningsmöjligheter för kiselfria värmeledande packningar är mycket lovande.
Skillnaden mellan kiselfria termiska kuddar och termiskt ledande silikonfilm är att deras produktionsmaterial inte innehåller kiselmolekyler, så parametrarna som tillhandahålls av människor när de köper kiselfria termiska kuddar är nästan desamma som för termisk ledande silikonfilm. Men folk glömmer ofta det termiska motståndsvärdet när de köper värmeledande silikonfilm. Så, vad är effekten av termiskt motstånd på silikonfria termiska kuddar?
Det finns ett talesätt i branschen: köp baserat på värmeledningsförmåga, ingenjörskonst baserat på termisk resistans. Termiskt motstånd hänvisar till temperaturskillnaden som bildas i båda ändarna av ett objekt när värmeflödet passerar genom det. Dessutom hänvisar termiskt motstånd till förmågan hos en silikonfri termisk dyna att hindra värmeledning. Ju större värmeresistans en kiselfri termisk dyna har, desto starkare är dess förmåga att hindra värmeledning. Som nämndes i början kommer det att finnas många hinder på livets resa. Att korsa dem kommer så småningom att nå slutet av resan, men det kommer att ta lite mer tid. Värmemotståndet, såsom de hinder som hindrar värmeöverföring inuti en kiselfri termisk dyna, är lägre, och ju snabbare värmeöverföringen är, desto bättre blir värmeledningsförmågan.
Försäljningsargumentet för kiselfria termiska kuddar är frånvaron av små molekylära utfällningar av siloxan, vilket resulterar i extremt lågt oljeutbyte. Det termiska motståndet kan dock inte ignoreras. Två uppsättningar kiselfria termiska kuddar med samma parametrar förutom olika värmeresistansvärden har bättre värmeledningsförmåga. Därför, när du köper silikonfria termiska kuddar, förutom att vara uppmärksam på deras viktiga dataparametrar, glöm inte deras termiska motståndsvärden.