Problemet med värmeledning är en nyckelfråga som många utrustningsutvecklingsingenjörer måste ta itu med. Värmen som genereras under utrustningens drift beror på det faktum att omvandlingen av elektrisk energi till annan målenergi i verkligheten åtföljs av förluster. Det mesta av den förlorade energin kommer att försvinna utåt i form av värme, vilket är en av huvudorsakerna till att värme genereras vid användning av utrustning.
Utrustningens interna värmecirkulation är inte lätt, vilket leder till ackumulering av värme och ökar temperaturen. Materialets åldringshastighet accelereras vid höga temperaturer, och temperaturkänsliga halvledare kan inte fungera. Därför är det nödvändigt att leda värme till utsidan för att minska temperaturen. Att installera värmeavledningsmoduler på värmekällans yta är det vanligaste sättet för värmeavledning, men det finns luckor mellan värmekällan och kylflänsen, vilket kan hindra värmeledning och påverka den totala värmeavledningseffekten.
Som ett slags material speciellt använt för att lösa värmeledningsproblem har värmeledningsmaterial breda tillämpningsmöjligheter i alla samhällsskikt. Det finns många värmeledande material, såsom värmeledande kiselfilm, värmeledande fasändringsark, värmeledande silikontejp, värmeledande silikonfett, värmeledande gel, kiselfri värmeledande packning, kolfiberdimensionell värmeledande packning, etc. Varje typ av värmeledningsmaterial har sina unika fördelar och kan väljas efter produktbehov.
Termiskt ledande kiselgel är ett slags gelatinöst material som är tillverkat av silikonharts som matris, värmeledande fyllmedel och bindematerial som tillsätts i en viss proportion och bearbetas genom en speciell process. Det kallas också termiskt ledande kiselgellera och termiskt ledande gel i branschen. Det har hög värmeledningsförmåga, låg värmebeständighet och god tixotropi, vilket gör det till ett idealiskt material för applikationer med stora spalttoleranser. Den fylls mellan elektroniska komponenter som behöver kylas och kylflänsar/skal, vilket gör dem i nära kontakt, minskar termiskt motstånd och snabbt och effektivt sänker temperaturen på elektroniska komponenter, vilket förlänger deras livslängd och förbättrar deras tillförlitlighet.
Som en relativt ny typ av termiskt ledande tätningsmaterial har termiskt ledande kiselgel hög värmeledningsförmåga och lågt termiskt motstånd. Med rätt tryck kommer den att fylla luckorna och hålen helt, vilket minskar det termiska kontaktmotståndet mellan de två. Värmeledande silikongel är enkel att använda, kan beläggas enligt storleken på det belagda planet och kan appliceras på automatisk dispenseringsutrustning för att uppnå automatisk drift.