En-del epoxiröd SMT-lim för SMT-montering för konsumentelektronik
Produktbeskrivning
Den har hög bindningsstyrka, idealisk tixotropisk egenskap och stabil viskositet, perfekt lämplig för stenciltryckprocesser. Efter termisk härdning vid 150 grader i 180-talet visar den hög hårdhet, hög glasövergångstemperatur, låg termisk expansionskoefficient, utmärkt draghållfasthet och skjuvhållfasthet. Den ger en pålitlig fixeringskraft för alla typer av SMD-komponenter, perfekt för för-förbindning och förstärkning före våglödning, ofta använd i PCB-kretskort och elektroniska SMT-monteringsindustrin.
Prestandadata
| Projekt | Representativt värde | ||
| Innan härdning | Utseende (visuell inspektion) | Röd pasta | |
| Viskositet (GB/T 2794-1995, Pa · s) | 300~600 | ||
| Tixotropt index (Ti) | 5±0.5 | ||
| Densitet (GB/T 13354-1992, g/cm³) | 1.42±0.05 | ||
| Tillstånd för bot | Temperatur (grad) | 150 | |
| Tid(er) | 180 | ||
| Efter härdning | Hårdhet (GB/T 2411-2008, D) | 84±2 | |
| Glasövergångstemperatur (ISO 11359-2, grad ) | Större än eller lika med 92 | ||
| Expansionskoefficient (ISO 11359-2, ppm.K-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| Draghållfasthet (GB/T 1040.2-2006, MPa) | Större än eller lika med 38 | ||
| Brottförlängning (%) (GB/T 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| Skjuvhållfasthet (GB/T 7124-2008, MPa) | Större än eller lika med 14,5 | ||
| Dragkraft (N, arkmotståndsanordning) | >35 | ||
| Dielektrisk hållfasthet (GB/T 1408.1-2006, KV/mm) | Större än eller lika med 22 | ||
| Volymmotstånd (GB/T 1410-2006, Ω·cm) | Större än eller lika med 1,0* 1014 | ||
| Ytmotstånd (GB/T 1410-2006, Ω) | Större än eller lika med 1,0* 1014 | ||
Kärnfördelar
1.En-komponentformel, klar att använda, ingen blandning krävs
2. Röd pastaform, måttlig viskositet 300~600 Pa·s, enkel dispensering och screentryck
3. Idealiskt tixotropiindex Ti=5±0,5, ingen hängande, exakt formning av limprickar
4.Utmärkt låg-temperaturlagringsstabilitet, lagring vid -5 grader ~5 grader upp till 6 månader
5.Hög temperaturbeständighet och hög Tg Större än eller lika med 92 grader, stabil prestanda efter härdning
6.Låg termisk expansionskoefficient, mindre deformation för precisionselektronik
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Enastående elektrisk isolering: dielektrisk hållfasthet större än eller lika med 22KV/mm, volymresistivitet större än eller lika med 1,0×1014Ω·cm
9. Härdad hårdhet Shore D 84±2, stark strukturell fixeringsförmåga
10.Perfekt kompatibel med SMT-stenciltryckning och dispenseringsprocessen
11. Pålitlig pre-fixeringseffekt för SMD-komponenter före våglödning
12.Anti-åldrande, utmärkta omfattande fysiska och elektriska egenskaper
Varför välja oss?
FAQ
Populära Taggar: smt epoxi rött lim, Kina smt epoxi rött lim tillverkare, leverantörer, fabrik, Epoxylim för bindning i tillverkningsmiljöer för elektriska fordon, Epoxylim för bindning i etsningsmiljöer, Epoxylim för bindning i chock off -miljöer, Epoxylim för bindning i krympande miljöer, Epoxylim för bindning i transport utanför miljöer, Epoxylim för bindning i rynkande miljöer
